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整理番号 2097   (公開日 2004年05月21日) (カテゴリ 素材エレクトロニクス
高機能光デバイスのための接合および光集積技術
●内容 低温接合技術は、デバイス作製におけるプロセスの自由度を広げ、異種基板上へのデバイス作製を可能にするため従来にない新しい高機能デバイスの創出が期待されている。従来強固な接合を実現するには高温を必要するため、デバイス特性の劣化、熱膨張係数の違いからウエハーのそりや破壊が起こるため、低温直接接合法が要望されていた。
この研究室ではGaAs on Si、VCSEL on Si、長波VCSEL、GaN on Si、光電子集積回路(OEIC)等を実現するため表面活性化接合技術を応用した高機能光デバイスの開発を進めている。新しいデバイス開発およびその応用に関心を持つ企業との共同研究を希望している。
●研究者
准教授 日暮 栄治
大学院工学系研究科 精密工学専攻
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上記内容は、各研究者へのインタビューをもとに東京大学 産学協創推進本部で骨子をまとめたものです。
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