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整理番号 3207   (公開日 2006年02月17日) (カテゴリ 素材エレクトロニクス
常温接合技術
●内容 この研究室で研究した常温接合技術を応用することにより、金属同士はもちろんのこと、アルミとセラミックス、サファイアなど異種材料を常温で接合することが可能である。既に、シリコンとガリウム砒素基板、圧電単結晶基板のウエハ接合、超小型加速度センサー・光部品等の微小部品と電子基板の常温接合にも成功し、チップオンチップやスーパーコネクトなどの超微細接続への応用研究も進みつつある。
この技術に関心を有する企業と、ウェハ貼合せによるMEMS実装、異種金属の接合やポリマーと金属のクラッド材を利用した新規デバイス製造などについて、具体的テーマを相談の上設定し共同研究を進めたいと考えている。
●研究者
教授 須賀 唯知
大学院工学系研究科 精密工学専攻
大学院工学系研究科 先端学際工学専攻
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上記内容は、各研究者へのインタビューをもとに東京大学 産学協創推進本部で骨子をまとめたものです。
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