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整理番号 4234   (公開日 2007年10月09日) (カテゴリ 素材機械エレクトロニクス
マイクロ部品のスタンプ転写
●内容 この研究室では、複数の基板上で製作したマイクロ部品をシリコンゴムのスタンプを用いてひとつの基板に集積する技術を開発した。従来より、多種機能を持つデバイスを製作するにあたり、異なる製作プロセスにより作られた異種材料を、一つの基板に統合することが必要不可欠であり、その実現が望まれている。異種材料のマイクロ部品を微小な柱によって固定しておき、それを機械的に破壊することで、基板からシリコンゴムスタンプへの離脱を行う。さらに、シリコンゴムスタンプ上に微小部材と同程度の大きさの凹凸を設けることにより、局所的に変形することで、マイクロ部品を支える柱をせん断力により破壊し、マイクロ部品とシリコンゴムスタンプの位置関係を保存したまま、脱着が可能となる。これらにより、接着剤などの接着層を持ちいず、かつ位置精度の良い集積化が可能となる。将来、CMOS回路やMEMS構造が作成されている基板に、さらに機械構造、化合物半導体(GaAsなど)、蛍光体、発光体、アクチュエータ、センサさらには生物試料などを転写して、デバイスを構成するといった幅広い応用が期待できる。この研究に関心をもつ企業との共同研究を期待している。
●研究者
教授 下山 勲
大学院情報理工学系研究科 知能機械情報学専攻
大学院工学系研究科 機械情報工学科
特任教授 松本 潔
大学院情報理工学系研究科 知能機械情報学専攻
●画像


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マイクロ部品のスタンプ転写の概念図。黒い部品と白い部品を別々の基板で作成しておき、シリコンゴムスタンプで取り上げたあと、ある一つの基板にスタンプ転写し、集積化を行なう。
(C) 下山研究室

マイクロ部品のスタンプ転写の例。10umオーダのマイクロ部品をスタンプ転写することにより、ピラミッド構造だけでなく、逆ピラミッド構造の形成も実現している。図の例では、2回のスタンプ転写を行なっている。
(C) 下山研究室
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上記内容は、各研究者へのインタビューをもとに東京大学 産学協創推進本部で骨子をまとめたものです。
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