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整理番号 5589   (公開日 2010年10月19日) (カテゴリ 環境・エネルギー素材エレクトロニクス
表面波プラズマ電子アブレーション法の開発と応用
●内容 この研究室では、表面波モードに結合したマイクロ波を用いて高密度プラズマ(表面波プラズマと呼ぶ)の研究を行っている。従来のプラズマ装置には必要であった電磁石や内部電極を不要とした簡易かつ汎用的なプラズマ装置を開発している。これまでに様々な材料プロセスを実現してきている。具体的には、高密度プラズマなので、直流スパッタリング法でもマグネトロンスパッタリング法よりも高速で、しかも均等にターゲットをスパッタでき、窒素をアルゴンガスに混合して反応性スパッタリング法によりチッ化合物、TiN、AlN等の種々薄膜が作製できる。
一方新たな技術として開発している電子アブレーション法は表面波プラズマに対して正にターゲットをバイアスすると発生するプルームを利用する手法であり、多元素酸化化合物の薄膜や、高融点材料(グラファイトなど)薄膜も作製できる。この手法は、高い品質の薄膜を作成しているが高価でデリケートなレーザーアブレーション法に代わり得るもので、大面積化、高速化、低価格化などの可能性がある。
これらの装置及び技術に興味がある企業との共同研究を希望する。
●研究者
講師 伴野 達也
大学院工学系研究科 物理工学専攻
●画像


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プラズマ電子アブレーション法。
グラファイトに低エネルギー大電流密度の電子を照射すると空間に放出する際にプルームが発生する。
(C) 伴野 達也

プラズマ電子アブレーションが生じている際の模式図とプラズマ密度の空間分布の略図。
+60V程度以上にバイアスした電極付近に500倍の電子密度のプルームが発生している。
(C) 伴野 達也
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上記内容は、各研究者へのインタビューをもとに東京大学 産学協創推進本部で骨子をまとめたものです。
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